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检查中，铁岭SMT贴片加工，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过 QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，哪里有SMT贴片加工，特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性，也是基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准，SMT贴片加工供应商，基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准，对焊点／PC外观质量评述如下。优良的焊点外观，优良的焊点外观通常应能满足下列要求：润湿程度良好。

在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT贴片加工生产中的静电防护非常重要。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。用PP、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5KV静电电压，对敏感藉件放电。

  在SMT贴片加工中，焊接是一项要求较高的工艺流程，容易出现各种小问题，SMT贴片加工报价，如果不能好好解决，也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说，这是一个与焊接接头的相关的问题，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，增加焊料的负担，损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又该如何控制减少呢？

在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2，13)。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。

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